1月28日，在盾源聚芯大直径半导体级硅部件扩建项目生产车间内，一边是生产设备高速运转发出的轰鸣声，另一边是工人们紧张有序地安装另一部分设备，边建设边生产的繁忙景象在这座新材料企业上演着，这家企业也正为强大“中国芯”贡献着银川力量。

　　“我们之所以能边建设边投产，是因为前期一直在加紧建设，为了赶工期今年春节我们也将进入工作状态，其实早在去年6月份我们就已经实现了正常生产，现在检测、后处理、机加等生产车间80%的设备已经到位了，数条生产线在崭新而现代化的车间内运转良好，目前，还有20%的设备在陆续到位，预计3月底182台设备全部安装调试完毕，那时候我们将是全国最大的硅部件生产企业。”宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司相关负责人浩育洲告诉记者。

　　盾源聚芯生产的硅部件与半导体产业有着密不可分的联系，将晶圆制作成CPU、GPU以及DRAM、NAND芯片时，需要借助光刻机来实现，而托举晶圆的“承载者”便是硅部件，不论是材料，还是制作工艺，盾源聚芯生产的硅部件都具有很高的科技含量。除了产量可观，盾源聚芯的现代化程度在同行业也首屈一指，国内最先进的生产加工设备随处可见。

　　据了解，硅部件对洁净度要求非常高，在封装环节极易出现污染，盾源聚芯封装车间的洁净度可达到100级的超级净空级别，产品具有高精密、高洁净的品质，而这样的“高标准”，在国内少之又少。“100级的超级净空级别在半导体晶圆生产中比较常见，但运用到半导体硅部件领域，我们算是首屈一指。硅部件为晶圆提供电场辅助，对精度的要求更高，它的材质和硅片相近，即使很小的金属原子也会影响芯片的性能，近年来，研发团队先后在清洗技术、耐高温等方面取得了一系列突破。”浩育洲说。

　　去年，盾源聚芯年产值超过4.94亿元，同比前一年增加三倍，边建设、边生产，赶进度、抢效益，让这家企业跑出了加速度。之所以要建设“大直径半导体级硅部件扩建项目”，浩育洲介绍，2021年，公司现有设备和场地已经无法满足客户的需求，管理层抢抓市场机遇，迅速谋划决策，继续扩大产能，投建大直径半导体级硅部件扩建项目，2021年3月立项施工，项目投资5亿元，建设周期6个月，产品具有高精密、高洁净的品质，最终实现年产80000枚高端硅部件的目标。

　　（记者 闫茜 李畅）