8月20日，记者从宁夏北瓷新材料科技有限公司获悉，该公司氮化铝电子封装陶瓷材料扩产项目7月建成投产，打破了高端氮化铝陶瓷材料市场长期以来被外企掌控的局面，实现进口替代。北瓷新材料在高纯度氮化铝粉体、高热导率基板、结构件乃至金属化工艺技术门槛最高的HTCC（高温共烧陶瓷）等系列产品上，建成国内首家氮化物陶瓷全产业链生产基地，实现了从材料配方、核心技术到生产装备的全链条自主可控，年产430吨氮化铝粉体，产能国内第一。

　　氮化铝陶瓷具有高热导率、低介电常数和介电损耗、可靠的电绝缘性、良好的力学性能以及与硅相匹配的热膨胀系数等特点，是综合性能最优良的先进陶瓷封装材料。但高端产品的核心技术过去长期被国外厂商垄断，不仅价格高昂，更存在供应受限的风险，成为制约我国高端制造业发展的“卡脖子”环节之一。

　　北瓷新材料是我区最大、国内首家具备全产业链商用氮化铝粉体基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，技术水平在国内氮化铝电子陶瓷行业领先。近年来，公司持续加大科技创新力度，依托母公司成都旭光电子的大力支持，与西安交通大学、天津大学等顶尖高校深度合作，从原材料、技术、装备等方面努力缩小差距，加速国产化替代进程，解决我国高功率电力模块、微波射频、光通信、宽能隙功率半导体元件、高功率高频雷达以及半导体装备用陶瓷等高端产业“卡脖子”的关键问题。并与国内最具实力的半导体设备供应商联合开发氮化铝陶瓷粉体、氮化铝陶瓷基板连续化生产关键设备，已投产使用的连续炉为国内首台。

　　同时，北瓷新材料致力于打造国内规模最大的电子封装陶瓷材料产业基地，已投资超4亿元建设氮化铝电子封装陶瓷材料扩产项目，采用自主研发的粉体原料配方和氮化铝粉体连续氮化合成技术、净尺寸成型烧结技术、高精度流延技术、即烧技术等多项自研先进技术。生产的电子封装陶瓷材料技术指标达到国外同类产品的质量标准，价格大幅降低，大大减轻了下游企业的成本压力。目前，扩产项目已完成全部投资，预计实现年产值2.5亿元。

　　“此前，我国高端的氮化铝粉体严重依赖从日本进口，现在我们生产的氮化铝粉体，从通用产品到高端制品已全部达产，实现了国产化替代年产氮化铝粉体430吨、氮化铝陶瓷结构件1000件、氮化铝陶瓷基板300万片、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板（HTCC）5万片。”北瓷新材料负责人田印国介绍，该公司生产的250瓦超高热基板也实现了国产化替代，预计下半年产值达近1亿元。（记者 丁建峰）